纳芯微2023年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

(资料图片)

（一）公司主营业务情况说明

1、主要业务情况

公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供1,700余款可供销售的产品型号。

报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

2、主要产品和服务情况

公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。公司产品具体情况如下：

（1）传感器产品

公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，

（2）信号链产品

信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离、接口、放大器等，

（3）电源管理产品

电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、功率路径保护等芯片产品，

（二）公司经营模式

报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。

1、研发模式

公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。公司具体的研发流程如下：

2、采购及生产模式

报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。

3、销售模式

报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。公司成立初期以直销模式为主，直接面向最终客户并与其建立长期、稳定的合作关系，进而逐步拓展市场。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。

（三）公司所属行业情况说明

公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处行业情况具体如下：

1、模拟芯片市场概况

从全球市场来看，2023年上半年，受宏观经济下行、终端消费市场需求疲软以及库存过剩等因素影响，全球半导体产业销售额维持在低位，据美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2023年1-6月全球半导体产业销售额为2,453.4亿美元，同比下降19.4%。

2023年6月初，世界半导体贸易统计组织（WSTS）下调了2023年半导体行业市场规模增长预估，由去年11月份预测的同比下降4.1%下调至下降10.3%，至5,150亿美元。从产品类型来看，WSTS认为，通胀加剧和终端设备市场疲软，将对依赖消费者支出的集成电路及其细分品类造成较大打击。从终端应用来看，并非所有半导体需求都持续低迷，与电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲，需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。

从国内市场来看，2023年上半年国内集成电路产量及销售出现下降的情况。据工信部及海关数据显示，2023年上半年，国内集成电路产量1,657亿个，同比下降3%；2023年上半年国内集成电路进口量降至2,277亿个，同比下降18.5%。

从市场竞争状况来看，受下游终端需求疲软、消费信心下降等因素影响，半导体行业进入调整期，2023年上半年模拟芯片行业库存水位提高，产品销售价格承压。同时海外模拟芯片头部企业采取一些积极的市场竞争策略，试图抢占更多中国市场份额，国内模拟芯片市场竞争加剧。

短期来看，2023年上半年仍处于半导体行业调整期，同时半导体行业下行也给国内模拟芯片公司带来了更多行业并购整合的机会。由于模拟芯片产品品类繁多，下游应用领域广泛，有相对较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期，外延并购可以为模拟芯片厂商快速积累核心技术、提升竞争力并扩大市场份额，也是模拟芯片公司快速发展的重要途径。2023年7月18日及8月2日，公司披露了《关于签订股份收购意向协议的公告》及《关于签订股份收购意向协议的进展公告》，公司已与昆腾微电子股份有限公司30名股东签署了《意向协议》，拟通过现金方式收购其30名股东合计持有昆腾微电子股份有限公司67.60%股权。本次收购有助于公司进一步完善公司的技术IP组合，扩充产品料号，完善产品解决方案，提升公司在战略市场包括汽车、泛能源等围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力。

2、主要下游市场概况

新能源汽车产销量保持稳步增长。根据中国汽车工业协会数据，2023年1-6月，汽车产销分别完成1,324.8万辆和1,323.9万辆，同比分别增长9.3%和9.8%。其中新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，2023年上半年新能源汽车的市占率达到28.3%以上。随着汽车逐步向电动化、网联化、智能化、共享化发展，汽车销量的增长将继续对汽车电子芯片形成较大拉动。

传统工业市场需求整体平淡。根据MIR睿工业统计，2022年中国自动化整体市场规模2,963.9亿元，同比增长1.4%；2023上半年自动化整体市场规模1,519亿元，同比下降2.4%；其中一季度自动化市场规模795亿元，同比下降1.9%；二季度自动化市场规模724亿元，同比下降3.1%，预计2023年整体市场仍处于恢复阶段。

光伏等新能源市场保持较快成长。根据国家能源局数据统计，2023年1-6月国内光伏累计新增装机78.42GW，同比增长154%，其中6月新增17.21GW，同比增长140%，环比增长33%。根据美国清洁能源协会数据，2023年上半年美国电池储能投运1.5GW/5.1GWh，同比增长32%。根据国家能源局数据，截至2023年6月底，国内新投运新型储能装机规模约8.63GW/17.72GWh，相当于此前历年累计装机规模总和。

消费电子领域对上游芯片需求呈现改善趋势，主要是消费类下游客户经历一年多去库存后整体库存水位已处低位，为应对下半年的生产旺季有补库存需求。

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司报告期内新增3项核心技术，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大领域形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。截至本报告期末，

2.报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增中国境内知识产权项目申请22件，其中发明专利18件，获得中国境内知识产权项目授权15件，其中发明专利10件。此外，报告期内公司新增中国境外知识产权项目申请2件。

2、上表为公司在中国境内的知识产权情况，不含境外知识产权情况。

3.研发投入情况表

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续的资源投入，公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长，计入研发费用的股份支付费用金额也大幅增加。2023年上半年，公司研发人员平均薪酬为37.95万元/人，同比增长12.89%；2023年6月末，公司研发人员人数同比增加107人；另2023年上半年，公司计入研发费用的股份支付费用金额为16,262.88万元，同比增加1,631.67%。

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供1,700余款可供销售的产品型号。报告期内公司经营情况如下：

（一）经营业绩情况

报告期内公司实现营业收入72,367.67万元，其中：传感器产品在2023年上半年实现营收8,289.99万元，同比增长131.74%；信号链产品在2023年上半年实现营收41,001.35万元，同比下降22.27%；电源管理产品在2023年上半年实现营收22,595.25万元，同比下降0.79%。

2023年1-6月，公司实现营业收入72,367.67万元，较上年同期减少8.80%；本期归属于上市公司股东的净利润-13,160.43万元，同比下降167.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-17,835.14万元，同比下降209.34%，主要原因如下：

1、受整体宏观经济及半导体周期下行，终端市场需求疲软以及行业去库存等因素影响，公司营业收入同比下降；同时，受行业供需关系变化、市场竞争加剧、产品结构变化等因素影响，公司毛利率较上年同期有所下降；

2、在行业下行周期，公司仍然坚持在研发投入、市场开拓、供应链管理、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升，与上年同期相比，报告期内研发费用增加了22,973.38万元；

3、因公司实施限制性股票激励计划，报告期内摊销的股份支付费用19,283.49万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润6,123.06万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,448.35万元。

（二）研发情况

报告期内，公司继续保持高力度的研发投入，坚持技术创新，2023年1-6月研发费用为33,458.25万元，较上年同期增长219.11%。截至2023年6月末，公司研发人员人数同比增加107人，同比增长44.40%，2023年半年公司研发人员平均薪酬为37.95万元/人，同比增长12.89%；另2023年上半年，公司计入研发费用的股份支付费用金额为16,262.88万元，同比增加1631.67%。

1、传感器产品。在磁传感器方面，公司推出了符合汽车电子应用的磁线性电流传感器，广泛应用于汽车主驱电机电流检测场景；推出了0.27mohm低导通阻抗，抗浪涌电流20kA的大电流集成式电流传感器；车规级的磁开关、磁轮速传感器等方向研发进展顺利。在温湿度传感器方面，已实现单片集成数字输出高精度温湿度传感器稳定量产，此产品广泛应用于工业暖通系统、车载座舱除雾、IoT、冰箱保鲜、智慧农业等应用场景中。此外，在研的表压、差压系列压力传感器新品进展顺利。

2、信号链产品。在信号调理芯片方面，公司完成新一代模拟麦克风的产品开发工作，量产的硅麦ASIC新品可广泛应用于高端智能手机领域，在功耗、电源抑制、抗射频能力方面达到业内先进水平。在隔离器方面，公司陆续推出了隔离式比较器、集成LVDS接口的隔离ADC等产品，为工业客户提供差异化产品，提升系统的集成度和可靠性。同时推出了新一代高性价比的数字隔离器系列、隔离电压电流采样芯片和全集成隔离电源芯片，提升了隔离类产品的竞争力，满足客户对系统降本的诉求。在通用接口方面，公司围绕汽车应用量产了车规级CAN FD接口芯片、车规级LIN接口芯片、车规级PWM Buffer芯片、车规级IC I/O扩展芯片等，进一步完善了接口类产品的布局。

3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向持续投入，一方面不断完善隔离驱动、非隔离驱动的产品布局，集成多种保护功能的智能隔离驱动赢得众多新能源主驱、光伏、大功率变频器客户认可并大规模出货；高集成度120V半桥驱动助力数据中心AI应用，提高电源系统效率。另一方面在技术平台上不断突破，推出更高性能、低成本的第二代隔离驱动系列，助力客户进一步提高产品竞争力。在电机驱动方面，直流有刷电机驱动、继电器/螺线管产品系列大规模发货，获得多家主机厂以及Tier-1定点。在供电电源方向，公司完成了应用于贯穿尾灯的LED驱动产品的量产，报告期内持续放量中。

此外，公司围绕新能源汽车、光伏、储能、充电桩、消费领域快充等下游应用，积极布局第三代功率半导体器件如SiC二极管、SiC MOSFET等器件，报告期内推出了适配GaN的驱动芯片及power stage集成产品，同步也推出了首款SiC二极管系列新品并全面送样。除SiC二极管产品外，公司也在积极研发和验证1200V SiC MOSFET产品，公司的SiC MOSFET产品将经过全面的车规级验证，以确保符合汽车级应用的要求。

（三）市场应用情况

从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为26.28%，较去年年度占比提升约3个百分点；消费电子领域收入占比为10.04%，较去年年度占比提升约3个百分点；泛能源领域收入占比为63.68%。

（四）内部管理情况

报告期内，面对错综复杂的经济形势和行业波动，公司着力“修炼内功”，强化内部管理和精细化运营，构建自身核心竞争能力，积极应对机遇与挑战。

公司根据战略规划进一步梳理和优化公司内部组织架构，明晰各个组织职能，确保实现组织的高效运营；持续深化供应链运营体系，加强与战略供应商紧密合作，实现关键节点的成本优化和工艺资源配置，同时落地数字化需求和计划系统，打造高效敏捷、准确协同的供应链流程，逐步构建供应链竞争力壁垒；进一步优化预算管理体系，加强成本控制，强化预算执行监督，全面有效地控制公司经营风险；积极推进组织流程IT化建设，特别是在信息化、数字化方面加大投入，坚持公司数字化转型并严格执行；启动公司内部控制体系专项建设，对公司内部控制方面的制度、流程等进行系统梳理、修订、补充和完善，健全公司内部控制体系。

公司加强内部文化价值观建设，为员工赋能，实现多办公地企业文化价值观的落地，报告期内共开展了19场培训课程，覆盖了515人次。此外，公司完成2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的股票归属，与员工共享公司经营成果，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力。

三、风险因素

（一）核心竞争力风险

1、持续技术创新能力不足的风险

公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。

如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。

2、研发人才紧缺及流失的风险

集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。

3、核心技术泄密风险

经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动四大领域形成了15项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。

（二）经营风险

1、委外加工及供应商集中度较高的风险

报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。

2、经营规模扩大带来的管理风险

随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。

（三）财务风险

1、经营业绩亏损的风险

本期归属于上市公司股东的净利润为-13,160.43万元，同比下降167.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-17,835.14万元，同比下降209.34%。主要因为：1）报告期内，受整体宏观经济及半导体周期下行以及客户去库存等因素影响，终端市场需求疲软，公司营业收入同比下降且行业下行周期内受供需关系变化的影响，公司毛利率有所下降；2）公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升；3）因公司2022年度实施限制性股票激励计划等，报告期内摊销的股份支付费用19,283.49万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润6,123.06万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,448.35万元。

公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。

2、应收账款坏账风险

随着公司经营规模的持续扩大，公司应收账款余额可能逐步增加。若公司客户的信用状况发生不利变化，应收账款的可回收性将受到负面影响，公司的资产状况、利润情况和资金周转也可能会受到不利影响。

3、存货跌价风险

随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。

4、毛利率波动风险

报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。

（四）行业风险

行业竞争风险。公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如Melexis、Renesas、Infineon、ADI和TI等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

（五）宏观环境风险

1、宏观环境及行业风险

公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

2、国际贸易摩擦风险

报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，从而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。

（六）其他重大风险

股权激励导致股份支付金额持续较大的风险。在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。

四、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1、核心技术及研发优势

（1）核心技术储备丰富

公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动四大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

（2）非标产品设计能力突出

为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

2、质量管控优势

公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系，符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。

3、产品品类优势

公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，包括标准数字隔离芯片、隔离接口、隔离驱动、隔离采样及隔离电源等，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。报告期内公司推出了非隔离驱动、电机驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。公司围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。

4、客户资源优势

凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。

5、供应链优势

在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。